19-05-2020
PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則
PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則...
查看
-
-
19-05-2020
PCBA加工中的混裝工藝
混裝工藝的特點(diǎn)是:在PCB一側(cè)（A面有數(shù)量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一側(cè)（B面...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中片式元器件開裂的原因與預(yù)防辦法
在PCBA生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器器（MLCC），其原因主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)...查看 -
19-05-2020
PCBA加工過程中PCB扭曲的原因及解決方法
PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，它會(huì)對(duì)裝配以及測(cè)試帶來相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量...查看 -
19-05-2020
PCBA免清洗焊接技術(shù)
?清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料，特別是清洗材料帶來的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染，已經(jīng)成為必須重視...查看 -
19-05-2020
BGA的常見六大設(shè)計(jì)問題
BGA的常見六大設(shè)計(jì)問題...查看 -
19-05-2020
選擇性波峰焊的優(yōu)越性
由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...查看
