19-05-2020
電路板MSL的考核及分析
為進一步介紹的電路板封裝元件，此對其進行考核與分析，以供參考。...
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19-05-2020
無鉛電子產(chǎn)品的可靠性
無鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無鉛焊料合金將無鉛元件裝配到無鉛印刷電路板上。學術界及工業(yè)界針對的關鍵問題...查看 -
19-05-2020
國內外無鉛焊料專利發(fā)展概況
本文簡要介紹了世界電子產(chǎn)品無鉛化趨勢及其相關立法，比較了世界各國及地區(qū)的無鉛專利發(fā)展情況。對比了各國...查看 -
19-05-2020
電路板焊點強度的簡易失效分析法
SMT焊點強度之失效分析方法甚多，然而對于深藏腹底不見天日的BGA球腳焊腳而言，多半屬于破壞性的事后...查看 -
19-05-2020
新一代綠色電子封裝材料
隨著環(huán)境、健康問題成為全球的關注焦點，電子封裝材料和工藝面臨著向“綠色”轉變的挑戰(zhàn)。本文討論了電子封...查看 -
19-05-2020
電子元件焊接中的釬料合金研制及設計方法
就目前國內外釬料合金的無毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶態(tài)等發(fā)展狀況作了介紹。并對現(xiàn)有...查看 -
19-05-2020
WM8326 貼片對策
WM8326為雙排的QFN封裝，其間距相對較小，對貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)比較多的客戶在...查看 -
19-05-2020
壓敏電阻的選用要點及原則
壓敏電阻是一種限壓型保護器件。利用壓敏電阻的非線性特性，當過電壓出現(xiàn)在壓敏電阻的兩極間，壓敏電阻可以...查看 -
19-05-2020
RK903/RK901 貼片對策
目前RK903/RK901在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問題，主要體現(xiàn)在兩個方面：Pad不上錫致使虛焊或者Pad ...查看
