19-05-2020
WM8326 貼片對(duì)策
WM8326為雙排的QFN封裝，其間距相對(duì)較小，對(duì)貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)比較多的客戶在...
查看
-
-
19-05-2020
RK903/RK901 貼片對(duì)策
目前RK903/RK901在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問(wèn)題，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：Pad不上錫致使虛焊或者Pad ...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 為何產(chǎn)品執(zhí)行燒機(jī)(BI)也無(wú)法攔截到DDR虛焊的問(wèn)題
典型的HIP雙球虛焊問(wèn)題通常是由于IC芯片或PCB的FR4流經(jīng)Reflow(回焊)的高溫區(qū)時(shí)發(fā)生彎曲...查看 -
19-05-2020
怎樣鑒別焊錫膏質(zhì)量
...查看 -
19-05-2020
SMT回流焊焊接問(wèn)題歸類
回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺...查看 -
19-05-2020
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引線可焊性差，焊盤(pán)太大，焊盤(pán)孔太大...查看
