IC設(shè)計(jì)、封測(cè)法說(shuō)本周將陸續(xù)登場(chǎng)并進(jìn)入高峰，盛群25日率先召開(kāi)，第2季隨著工作天數(shù)增加，營(yíng)運(yùn)可望升溫，封測(cè)大廠矽品與日月光本周也將陸續(xù)接棒舉行，矽品更是重新舉行實(shí)體法說(shuō)，董事長(zhǎng)林文伯可望親自對(duì)外說(shuō)明日矽并及最新半導(dǎo)體景氣展望，手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科隨著工作天數(shù)回升，加上市場(chǎng)基本的備貨力道，營(yíng)運(yùn)可望止跌上揚(yáng)，但市場(chǎng)仍將關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)狀況。

半導(dǎo)體本周將進(jìn)入發(fā)布高峰，25日IC設(shè)計(jì)盛群打頭陣，預(yù)期將對(duì)第2季釋出正面的展望，但市場(chǎng)最關(guān)注仍在中國(guó)大陸市場(chǎng)需求是否回升，以及新產(chǎn)品的布局狀況，包含32位元、醫(yī)療、安防與馬達(dá)控制等都將是今年成長(zhǎng)動(dòng)能。

日前臺(tái)積電發(fā)布會(huì)看好第2季部分區(qū)塊需求明顯上揚(yáng)，包含消費(fèi)性與工業(yè)產(chǎn)品業(yè)績(jī)成長(zhǎng)力道最為明顯，通訊、PC等也較第1季成長(zhǎng)，顯示相關(guān)IC設(shè)計(jì)公司第2季的營(yíng)運(yùn)都可望向上成長(zhǎng)。

瑞昱將在今天舉行發(fā)布會(huì)，由于網(wǎng)通相關(guān)需求仍穩(wěn)健，且WIFI、GPS與藍(lán)芽等芯片應(yīng)用面也持續(xù)擴(kuò)散，預(yù)料也會(huì)對(duì)第2季釋出正面看法。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)4月29日舉行發(fā)布會(huì)，全年?duì)I運(yùn)最新看法與第2季表現(xiàn)，也將吸引市場(chǎng)關(guān)注，雖然市場(chǎng)看好營(yíng)運(yùn)可較第1季明顯成長(zhǎng)，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況仍劇烈，聯(lián)發(fā)科毛利率何時(shí)止跌，仍有待法說(shuō)釋疑。

封測(cè)廠法說(shuō)則聚焦日月光、矽品與力成，矽品4月28日將重新舉辦現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯將親自出面向外資、法人說(shuō)明景氣最新展望，及日矽并的最新看法;日月光則選在4月29日召開(kāi)，第2季營(yíng)運(yùn)也可望向上回升，市場(chǎng)則將持續(xù)關(guān)注SIP的獲利表現(xiàn)。