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電路板無鉛焊接的檢驗方法變動

2020-05-19 12:01:49 255
多數(shù)的電路板生產(chǎn)廠家目前使用IPC的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)檢查錫鉛接點,至這些基本的特性狀態(tài)不應(yīng)該因為轉(zhuǎn)換為無鉛系統(tǒng)而太大的改變。對于焊錫爬升高度以及孔的填充方面基本上維持原有的水準(zhǔn),至于焊接墊(Soldering Pad )的方面則對于覆蓋范圍有些微的修正。多數(shù)的組裝廠對于外觀檢驗的標(biāo)準(zhǔn),似乎并沒有太大的變動,因此全面性的重新學(xué)習(xí)未必是必要的工作。下圖所示,為典型的引腳焊接成果,不同的焊錫組成確實有一點差異,但是主要的結(jié)構(gòu)差異似乎并不是來自于焊錫的組成問題。


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開始采用無鉛組裝的階段,增加制程內(nèi)的監(jiān)控是必要的手段,多與電路板同業(yè)間作良率的比較并了解差異性,會對技術(shù)的提升有所助益。

X-Ray檢查的采用

基本上并沒有跡象顯示無鉛材料的采用,對于x-ray的檢查工作會產(chǎn)生負面影響。多數(shù)設(shè)備商的經(jīng)驗,對于不同的無鉛合金組成檢測都可已有不錯的缺點偵測力。下圖所示,為典型的錫球x-「ay偵測設(shè)備及檢測結(jié)果。


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