膠量控制

膠量的控制是個重點，隨著產品的設計越來越小，點/灌膠量的精度要求也越來越高，比較好的設計是可以在需要灌膠的殼子或是容器的地方做出上下限的刻度，方便作業(yè)員可以直觀檢查膠量是否太多或不足。

雖然也可以使用點膠機來控制其出膠量，而且現(xiàn)在的點膠機已經號稱可以精準到+/-0.1g，但實際操作下來，其誤差還是非常大，有時候誤差會大到+-/0.5g，相信這跟灌膠的時間間隔有關，經常發(fā)現(xiàn)等待時間如過太長，出膠口的地方會有水滴狀的膠聚集，造成膠量過多的情形，建議可以在點膠前先將多余的膠抹除，以確保膠量一致。

另外，發(fā)現(xiàn)不同的管膠其流動速度會有不一致的情形，或許與膠的存放時間條件，或膠管摩擦力的設計有關，但這也影響到每次換了一管新膠之后就要再重新調整一次點膠機的壓力與時間。

灌膠區(qū)內不可以設計有連接器、開孔的零件或是PCB通孔設計

這是因為Epoxy膠有機會滲透到所有的孔隙當中，造成接觸或是作動不良，所以連接器、蜂鳴器或是其他有開孔的零件都不建議放在灌膠的區(qū)域。

另外，如果是在電路板上做灌膠作業(yè)，切記所有的vias與通孔都要塞起來，否則一定會滲到背面。

設計水平灌膠或用水平治具有灌膠需求的設計最好可以考慮到水平問題，如果產品在灌膠時可以自行保持水平就不需要額外再用到「水平治具」，水平治具的目的是為了避免產品傾斜導致Epoxy溢出來，造成外觀(cosmetic)與膠量不足等問題。

大量生產的時候可以考慮制作專用的PVC托盤來作為水平治具，一來方便運送，二來也比較輕盈且經濟實惠。

建議灌膠采脫機(offline)作業(yè)

個人強烈建議不要將Epoxy灌膠作業(yè)排成流線作業(yè)中的一環(huán)，因為灌膠作業(yè)偶而就會出點狀況，流水線有時間壓力，作業(yè)員容易因為受不了壓力而輕輕易放過瑕疵品。 而且灌膠作業(yè)屬于容易弄臟的制程，實在不建議放在原本的電子組裝產線。 建議最好有專區(qū)采脫機作業(yè)來執(zhí)行灌膠制程。
當然如果是那種單液不易流動的膠，如Silicone，可以確保流線順暢且不會影響到制程時間，就沒有理由說不排進流水線了。 總之，灌膠作業(yè)在制程以及供料還沒穩(wěn)定以前，建議采脫機作業(yè)。