首先應(yīng)該要先了解濕氣會(huì)對(duì)那些電子零件造成傷害？ 就工作熊的了解濕氣會(huì)對(duì)零件的焊腳產(chǎn)生氧化，造成焊錫性不良的后果；另外，濕氣如果進(jìn)入封裝零件的內(nèi)部，如IC封裝零件，當(dāng)這些零件經(jīng)過(guò)急速加熱的過(guò)程時(shí)，如Reflow，其內(nèi)部的濕氣水分子會(huì)因?yàn)榧訜岫焖倥蛎浧潴w積，這時(shí)候如果濕氣無(wú)法有效的逸出封裝零件的內(nèi)部，就會(huì)因?yàn)樗肿芋w積的膨脹而從零件的內(nèi)部撐開(kāi)造成分層(de-lamination) ，甚至從零件的內(nèi)側(cè)爆開(kāi)形成爆米花(popcorn)等后果。

如果零件的焊腳已經(jīng)氧化，氧化基本上無(wú)法重新烘烤使其已經(jīng)氧化的焊腳回到?jīng)]有氧化前的狀態(tài)，或許可以靠電鍍的方法重新處理。 所以烘烤的最主要目的僅在去除封裝零件內(nèi)部的濕氣，以避免零件流經(jīng)回流焊(reflow)時(shí)產(chǎn)生分層或爆米花的問(wèn)題。