BGA返修臺就是用來維修BGA元器件所使用的的專業(yè)設(shè)備，在SMT行業(yè)中經(jīng)常需要用到，接下來為大家介紹BGA返修臺的基本原理，分析提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素。

BGA返修臺可分為光學對位返修臺和非光學對位返修臺，光學對位是指在焊接時用光學進行對位，可保證焊接時對位的準確性，提高焊接的成功率；非光學對位則是通過視覺進行對位，焊接時的準確度沒這么好。

                                                              光學機型

                                                             非光學機型

目前，國外BGA返修臺的主流加熱方式有全紅外、全熱風以及兩熱風一紅外，不同的加熱方式有不同的優(yōu)缺點，我國BGA返修臺的標準加熱方式一般為上下部熱風，底部紅外預(yù)熱，簡稱三溫區(qū)。上、下部加熱頭的通過發(fā)熱絲加熱并通過氣流將熱風導(dǎo)出。底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板和紅外光波發(fā)熱板。

1、上下部加熱風頭

通過發(fā)熱絲的加熱，將熱風進過風嘴傳達到BGA元器件上，實現(xiàn)對BGA元器件加熱的目的，并且通過上下熱風的對吹，可以防止線路板受熱不均產(chǎn)生變形。有人想用熱風槍加上風嘴來代替這部分，我建議不要這樣做，因為BGA返修臺的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進行調(diào)控，采用熱風槍將不易控制焊接的溫度，從而降低焊接的成功率。

2、底部紅外線加熱

紅外線加熱主要起到預(yù)熱的作用，去除線路板和BGA內(nèi)部的潮氣，還可以有效的降低加熱中心點與周邊的溫度差，降低線路板變形的幾率。

3、BGA返修臺的支架和夾具

這部分主要對線路板起到支撐和固定的作用，對防止板子變形有著重要的作用。

4、溫度控制

對BGA進行拆、焊時，對溫度有著重要的要求，溫度過高，容易燒壞BGA元器件，所以返修臺一般不用儀表進行控制，而是采用PLC控制和全電腦控制，可以去溫度進行實時的調(diào)控。

通過BGA返修臺對BGA進行維修時，主要是對加熱的溫度和防止線路板的變形進行控制，只有把這兩部分做好，才能確實的提高BGA的返修成功率。