元件對中就是對元件的確認，包括元件的外形是否與程序一致，元件中心是否居中，元件引腳的共面性和形變，元件的對中主要有機械對中、激光對中、視覺對中3種方式：

（1）機械對中：機械對中是當貼片頭吸取元件后，在主軸提升時，撥動一下元件，使元件輕微的移動到主軸中心上來，QFP器件則在專門的對中臺進行對中，速度受到限制，元件也容易受到損壞，目前這種對中方式已很少使用。

（2）激光對中：激光對中允許在飛行中修正，有能力處理所有形狀和大小的元件，并且能精確地決定元件位置和方向，但是不能測量引腳和引腳間距，對于有引腳的元件，如SOIC、QFP和BGA則需要第三維的攝像機進行檢測，對整個貼片機系統(tǒng)的速度將產(chǎn)生一定的影響。

（3）視覺對中：視覺對中是指貼片頭吸取元件后，CCD攝象機對元器件成像，并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖象信號，經(jīng)計算機分析出元器件的幾何尺寸和幾何中心，并與控制程序中的數(shù)據(jù)進行比較，計算出吸嘴中心與元器件中心的誤差，并及時反饋至控制程序中的數(shù)據(jù)進行比較，計算出吸嘴中心與元器件中心的誤差，并及時反饋至控制系統(tǒng)進行修正，保證元器件引腳與線路板焊盤重合。