AOI檢測是采用了計算機技術、高速圖像處理和識別技術、自動控制技術、精密機械技術和光學技術整合形成的一種綜合檢測技術，具有自動化程度高、檢測速度快和高分辨率的檢測能力，可以減輕勞動強度，提高判別準確性，具有良好的通用性，是SMT一道關鍵的程序。

AOI檢測可用于生產線上的多個位置，目前AOI主要用于3個檢測工序：印刷后檢測、貼片后檢測和回流焊后檢測。

（1）印刷后檢測：印刷后檢測利用焊膏邊緣部分反射回來的光線的寬度來進行焊膏橋接與焊膏形狀等現象的判定，通常由斜面照射回來的PCB表面將呈現暗淡的畫像，及時發(fā)現印刷過程中的缺陷，將因為錫膏印刷不良產生的焊接缺陷降到最低。

（2）貼片后檢測：貼片后檢測主要檢測來自貼片過程中產生的缺陷。由于元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高，即使使用高精度的貼片機也常出現漏貼和錯貼元器件、還會出現帖片 偏移歪斜、極性相反等缺陷，AOI檢測可以檢測出上述缺陷，同時還可以檢查連接細間距引腳和BGA元件的焊盤上的焊膏。

（3）回流焊后檢測：主要檢查焊后缺陷。SMT中應用AOI技術的形式多種多樣， 但其基本原理是相同的，即用光學手段獲取被測物體圖形，一般通過傳感器獲得檢測物體的照明 圖像并經過數字化處理，然后以某種方法進行比較、分析、檢驗和判斷，相當于將人工目視檢測自動化、智能化。