自動X射線檢測簡稱AXI檢測，就是利用X射線的穿透性進行測試，從而識別各種焊接缺陷。由于BGA、CSP等芯片的焊點都在器件的下面，用人眼和AOI系統(tǒng)都不能檢測，因此AXI檢測就成為判斷這些器件焊接質(zhì)量的主要方法。X射線具備很強的穿透性，X射線透視圖可以顯示焊點內(nèi)部，焊點厚度、形狀及密度分布，能充分反映出焊點的焊接品質(zhì)，包括開路、短路，以及孔、洞內(nèi)的氣泡并能做到定量分析，從而達到檢測和分析電子元件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)，如橋接、開路、焊球、移位、焊膏不足、空洞、虛焊和焊點邊緣模糊等。