所謂錫膏低黏性的現(xiàn)象，指的是在打件期間或打件之后，零件沒有辦法被錫膏黏住的一種現(xiàn)象。黏性低可能的原因包括：錫膏涂布不足、助焊劑黏性不足、不適當(dāng)?shù)慕饘俸?、顆粒尺寸太粗糙、打件期間電路板迅速移動、打件期間電路板支撐不佳、濕度影響等等。

如果錫膏電路板印刷量不足，錫膏不能夠保持住打在電路板上的零件是可以理解的。助焊劑是錫膏黏合性的決定性因素，低黏性的助焊劑自然會產(chǎn)生低黏性的錫膏。因為錫粉本身無法提供黏性，過量的粉粒對黏性的保持是不利的。但是金屬含量與黏性間的關(guān)系相當(dāng)復(fù)雜，隨著金屬含量的增加逐步降低，開始時候黏性迅速地下降，然后降低的速度漸漸減緩，降低的趨勢很可能與測試樣品的厚度有關(guān)。

一般而言粉粒含量越少，在黏性測試期時就有愈多的錫膏被擠壓，在測試探針和基板間的間隙就越小，較小的間隙有利于維持印刷的完整性免于滲漏。金屬含量超過約40%時，依據(jù)某種錫膏的測試經(jīng)驗值，黏性會隨著金屬含量的增加略微增加之后又降低。

黏性的增加應(yīng)該是因為填料增強(qiáng)效應(yīng)而產(chǎn)生的內(nèi)聚力增加。當(dāng)金屬含量超過某個臨界值時，黏性會繼續(xù)下降，這是因為助焊劑對錫粉的包覆性與黏合不充分所致，這種黏合不充分的狀態(tài)會逐漸增加。黏性與錫膏的黏附力和內(nèi)聚力成比例，黏附力是由助焊劑單一元素所支配。內(nèi)聚力會隨著粉粒尺寸的下降而增加，這是由于錫膏黏度增加所致，因而導(dǎo)致黏性的增加。

打件的牢固性不但由錫膏的黏性決定，也由打件設(shè)備涉及的復(fù)雜問題所決定。對于一個打件設(shè)備而言，某種錫膏使用的狀態(tài)不錯，但可惜的是換了設(shè)備就發(fā)生問題。影響零件維持能力的重要因素之一，就是電路板的移動問題。如果在打件階段電路板移動得快，零件的慣性可能會超過錫膏的黏力，這會導(dǎo)致零件的偏斜滑落。

另外一個影響因素是，在打件的時候電路板本身的穩(wěn)固性。如果電路板未受到良好的支撐與固定，當(dāng)受到置放臂的碰撞時，電路板會有較大的搖晃，因此會有掉件拋件的問題。適當(dāng)?shù)闹瞥淘O(shè)計，應(yīng)該包括支撐的合理機(jī)構(gòu)以及夾持電路板的堅固治具。

黏性是助焊劑重要的特性功能，某些助焊劑會迅速地吸收水分，濕度必然會影響到錫膏的黏性表現(xiàn)。高濕度可能會引起表面結(jié)硬皮、錫膏變稀及黏度降低，這些問題都應(yīng)該要避免。

當(dāng)錫膏剛曝露于空氣中，會有適當(dāng)或較高的黏性存在。但是在電路板印刷后黏性很快地隨著時間而下降，這會讓電路板加工的作業(yè)范圍變得非常狹窄。

黏性時間過短的可能原因包括：金屬含量過高、溶劑揮發(fā)性過高、粉粒尺寸粗大、印刷完成的錫膏表面開始結(jié)硬皮、操作環(huán)境空氣流動大、濕度不當(dāng)、環(huán)境溫度高、使用鋼版太薄等等。

金屬含量的問題已經(jīng)一再的討論了，保持黏性的時間會隨著金屬含量的升高而縮短。很明顯的如果增加助焊劑含量，必然會增加錫膏保持黏性的時間，這方面也可以解釋為溶劑含量增加的影響。這樣就可以理解許多的電路板廠家或是文獻(xiàn)陳述，都有保持錫膏金屬含量不要超過約90%建議的原因。

粉粒表面積增加會幫助溶劑保留較長的時間，這是由于粉粒與溶劑間的表面吸附作用加強(qiáng)所致。但是如果粉粒小，導(dǎo)致助焊劑與粉粒間的化學(xué)反應(yīng)加大變快，也有可能會因此產(chǎn)生表面結(jié)皮而降低了黏性的時間。