集成電路（IC）有多種不同的封裝形式，封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通集成電路內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)，對SMT技術(shù)的要求也越來越高。表面貼裝集成電路最早出現(xiàn)的封裝形式有SOP（Small Out-Line Package）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP（Quad Flat Package），在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后。

PLCC 封裝外形最早被美國TI 公司用于封裝64K 的動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）。這種封裝一般呈矩形或方形，引腳從封裝的4 個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，引腳中心距為1.27mm，封裝結(jié)構(gòu)如圖 2-1-17 所示。PLCC 的多根引腳保證了良好的共面性，使焊點(diǎn)的一致性得到改善，但由于丁字形引腳向內(nèi)彎曲，檢修有些不便。

圖2-1-17　PLCC 的外形和封裝結(jié)構(gòu)