CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來(lái)是因其封裝尺寸接近裸芯片（通常封裝尺寸與裸芯片之比約為 1.14:1，不超過(guò) 1.2:1），它的目的是在使用功能更多、性能更好、更復(fù)雜的超大規(guī)模集成電路時(shí)，其封裝體占用印刷板的面積保持不變或更小。CSP 外部端子間距大于0.5mm，并能適應(yīng)SMT回流焊組裝，更適用于引腳數(shù)少的場(chǎng)合，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品內(nèi)部的集成電路。某內(nèi)存條上的CSP 封裝芯片如圖2-1-20 所示。

圖2-1-20　內(nèi)存條上的CSP 封裝

CSP 不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內(nèi)存芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高，噪聲低、屏蔽效果好，更適合在高頻領(lǐng)域應(yīng)用。