錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的膏狀物質(zhì)。在SMT 生產(chǎn)過程中，它被用來完成各種表面組裝元器件在PCB 上的連接。質(zhì)量合格的錫膏應(yīng)該具有一定黏性、良好的觸變性、良好的印刷性能和再流焊性能，并在儲(chǔ)存時(shí)具有穩(wěn)定的性質(zhì)。錫膏外包裝如圖2-1-25所示。

按熔點(diǎn)的高低分，可以分為高溫和低溫錫膏，其中高溫焊膏的熔點(diǎn)大于250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于150℃。市場(chǎng)上常見的焊膏熔點(diǎn)一般為179～183℃。

按焊劑的活性不同，可將錫膏分為無活性（R）、中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。