回流焊接又稱再流焊接，它是貼片完成后的下一個(gè)工藝流程。在手工組裝SMT 過程中，一般采用中小型的臺(tái)式回流焊機(jī)進(jìn)行回流焊接。

一個(gè)完整的 SMT 手工組裝系統(tǒng)一般包括：手動(dòng)印刷機(jī)、配套鋼網(wǎng)、工作臺(tái)支架、貼片工具（真空吸筆）、放大鏡臺(tái)燈、再流焊機(jī)等設(shè)備，如圖2-1-40 所示。

圖2-1-40　手工組裝常用設(shè)備

手工組裝前要先了解待組裝產(chǎn)品，識(shí)別各類 SMT 元器件，正確操作手動(dòng)印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB 基板上，使用鑷子或真空吸筆貼片后，調(diào)整好臺(tái)式回焊爐的溫度曲線，將PCB放入其中完成焊接。