在SMT加工中，PCB基板在開始加工之前，會對PCB進行檢查測試，挑選以符合SMT生產要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供應商，PCB的具體要求可以參考IPc-a -610c 國際通用電子行業(yè)組裝標準，下面是小編整理的SMT加工對PCB的一些基本要求。

一、PCB須平整光滑

PCB一般要求平整光滑，不能翹起來，要不然在錫膏印刷和貼片的時候會產生很大的危害，比如出現(xiàn)裂痕的后果。

二、導熱性

在過回流焊和波峰焊時，都會有一個預熱區(qū)，通常要把PCB受熱均勻，并達到一定的溫度，PCB基板的導熱性越好，產生的不良就會少一些。

三、耐熱性

隨著SMT工藝的發(fā)展和環(huán)保的要求，無鉛工藝也得到了廣泛的應用，同時也造成了焊接溫度的升高，對PCB的耐熱性提出了更高的要求，無鉛工藝在回流焊接時，溫度要達到217~245℃，時間持續(xù)30~65s，所以，一般PCB的耐熱性要達到260攝氏度，并持續(xù)10s的要求。

四、銅箔的粘合度

銅箔的粘合強度要達到1.5kg/cm2，防止PCB因為外力的作用，導致銅箔的脫落。

五、彎曲標準

PCB有一定的彎曲標準，一般要達到25kg/mm以上

六、導電性好

PCB作為電子元器件的載體，要實現(xiàn)元器件之間的鏈接，要依靠PCB的線路來導通，PCB不僅要有良好的導電性，而且PCB的線路斷了不能直接補上去的，不然會對整個產品的性能會造成很大的影響。

七、能承受溶劑的洗滌

PCB在生產的時候，容易變臟，往往需要洗板水等溶劑進行清洗，所以，PCB要能承受溶劑的洗滌，而不產生氣泡等一些不良的反應。

以上就是在SMT加工時，對一塊合格的PCB的一些基本要求，當然還有其他一些要求，這里就不一一介紹了