在PCBA加工過程中，PCBA的可焊性直接影響產(chǎn)品的品質(zhì)的，一些不經(jīng)意的小錯(cuò)誤都會(huì)直接PCBA的可焊性，了解影響PCBA可焊性的決定性因素是非常重要的。

PCBA可焊性其實(shí)就是PCBA焊接效果，主要由以下的四大因素決定。

一、錫膏的特性

錫膏的因素對PCBA的可焊性起著非常重要的作用，錫膏成分的不同，存放時(shí)條件沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)等等因素都將影響著PCBA的可焊性。

二、PCB基板的質(zhì)量

PCB板的制作工藝也將影響著PCBA的可焊性，往往容易帶來非常大的質(zhì)量問題，如果PCB板不良，將導(dǎo)致全部的PCBA的焊接不良，這是非常嚴(yán)重的。

三、元器件

元器件作為被焊件，元器件在氧化受潮時(shí)，在焊接時(shí)容易產(chǎn)生短路、裂痕等不良。

四、環(huán)境

在SMT車間，對環(huán)境的管控是非常重要的，對溫濕度都有要求，溫度過高過低都將對PCBA的可焊性造成重要的影響。

影響PCBA可焊性的影響其實(shí)是很復(fù)雜，錫膏、PCB板、元器件和環(huán)境這四個(gè)因素是影響PCBA可焊性的決定性因素，在生產(chǎn)過程中，通過管控好這四個(gè)因素就可以有效的提高產(chǎn)品的質(zhì)量問題了。