隨著BGA芯片在PCBA加工過程中的廣泛應(yīng)用，包括在電腦主板，手機(jī)，網(wǎng)絡(luò)攝像頭，電視主板，通信產(chǎn)品等領(lǐng)域，有加工就會(huì)有損壞，BGA返修臺(tái)的作用也越來越大。那么在PCB制造和裝配過程中，應(yīng)該如何選購(gòu)一臺(tái)合適的BGA返修臺(tái)呢？我們總結(jié)經(jīng)驗(yàn)得出：

1、 根據(jù)自己產(chǎn)品的特點(diǎn)確定選購(gòu)的返修設(shè)備的尺寸范圍

根據(jù)需經(jīng)常進(jìn)行維修的PCBA板的尺寸大小，確定應(yīng)該選購(gòu)的BGA返修臺(tái)的工作臺(tái)面大小。同時(shí)，BGA返修臺(tái)應(yīng)該配備有靈活的定為支撐架，這樣在工作過程中，能使臺(tái)面上的定位和固定快速且方便。最后，根據(jù)我們的經(jīng)常維修的焊接的芯片最大最小值來選配風(fēng)嘴尺寸范圍。

2、 你期望BGA返修工作臺(tái)的功能要求

根據(jù)返修產(chǎn)品的復(fù)雜程度，確定設(shè)備的工作溫區(qū)。行業(yè)內(nèi)，3個(gè)溫區(qū)是最低配置，復(fù)雜的PCBA板應(yīng)該選購(gòu)4個(gè)溫區(qū)的設(shè)備。同事溫區(qū)上面還應(yīng)該配備有上、下加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)，上下補(bǔ)充加熱可以更好地保證焊接所需熱量，也可以消除因局部加熱過度而引起的PCB扭曲。同時(shí)，BGA返修臺(tái)還應(yīng)該兼容BGA,CSP,LGA,QFP,PLCC等芯片的返修。

以上是最主要的兩點(diǎn)選購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)然，其他的加焊、冷卻，智能溫度曲線設(shè)置和溫度控制精度等等，都是次要的，你可以根據(jù)自身要求進(jìn)行選購(gòu)，相信你可以選擇一款合適的BGA返修臺(tái)。