PCBA貼片加工的流程主要包括錫膏印刷、貼裝、回流焊接和AOI檢測，流程比較復雜，在任何一個環(huán)節(jié)的不規(guī)范操作，都會嚴重影響PCBA貼片質(zhì)量。其中可以通過在鋼網(wǎng)制作、錫膏管控、爐溫曲線設(shè)置和AOI檢測這幾個關(guān)鍵環(huán)節(jié)對PCBA貼片質(zhì)量進行管控，才可有效提高焊接的質(zhì)量。

一、鋼網(wǎng)制作

錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB對應(yīng)的焊盤上，鋼網(wǎng)質(zhì)量對PCB焊盤的上錫效果有著非常重要的影響，其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網(wǎng)的開口有很大的關(guān)系。

BGA鋼網(wǎng)開口需要根據(jù)BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調(diào)整，在虛焊和短路之間來調(diào)

節(jié)合理值，我們產(chǎn)品使用BGA封裝規(guī)格比較多，必須參考芯片情況，不能根據(jù)一般情況處理（建議開口比例88%-95%）。

在進行鋼網(wǎng)驗收時應(yīng)注意如下事項：

1.檢查鋼網(wǎng)開口的方式和尺寸是否符合要求

2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求

3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確

4.檢查鋼網(wǎng)的標示是否完全

5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平

6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK

7.檢查鋼網(wǎng)開口位置及數(shù)量是否與GERBER文件一致

完好的鋼網(wǎng)可以漏印良好的錫膏，為提高后序的焊接質(zhì)量奠定良好的基礎(chǔ)。

二、錫膏管控

錫膏作為PCBA貼片加工的焊接材料，錫膏的質(zhì)量對最終的焊接品質(zhì)有著重要的影響，需對錫膏進行嚴格的管控。

1、錫膏保存

（1）錫膏的儲存溫度在0~10℃，如有超出儲存溫度范圍的，則需要調(diào)整冰箱的溫度范圍。

（2）錫膏的使用期限為6個月（未開封）。

（3）從冰箱拿出來的錫膏，不可放置于陽光照射處。

2、錫膏使用

（1）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。

（2）視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

（3）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。

（4）隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

（5）換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

（6）錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照“步驟4）”的方法。

（7）室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。

三、回流焊爐溫曲線設(shè)置

回流焊參數(shù)的設(shè)置是影響焊接品質(zhì)的關(guān)鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準確的理論依據(jù)。每一款產(chǎn)品都會相應(yīng)的溫度曲線，在進行新產(chǎn)品的回流焊接時，都需重新使用爐溫測試儀進行測試。

影響爐溫的關(guān)鍵地方：

1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值

2、各加熱馬達的溫差 

3、鏈條及網(wǎng)帶的速度

4、錫膏的成份 

5、PCB板的厚度及元件的大小和密度

6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度 

7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等

良好的爐溫曲線，才設(shè)置出符合產(chǎn)品的焊接參數(shù)，提高回流焊接品質(zhì)。

四、AOI檢測

AOI檢測儀常見放置于回流焊接工序的后面，AOI可檢測出前面工序的很多不良缺陷，如多錫、少錫、極性方向、立碑等等缺陷。通過AOI檢測可以將有問題的PCB板檢測出來，避免將有問題的板子流在后序的工序，是提高PCBA貼片質(zhì)量非常重要的環(huán)節(jié)。

在PCBA貼片加工過程中，影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素是非常多，通過在上述的幾個關(guān)鍵點中嚴格把關(guān)，可以高效的控制PCBA貼片質(zhì)量。