今天，格羅方德和硅-絕緣體技術(shù)股份有限公司（Soitec）宣布，他們已經(jīng)簽署了一個(gè)為期五年的合作協(xié)議，以保證FD-SOI晶片的供應(yīng)量。

“格羅方德提供業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗，對成本敏感的制造選項(xiàng)需求FD-SOI解決方案，”John Docherty說，“與SOITEC 成為長期的戰(zhàn)略合作伙伴，可確保當(dāng)前和未來的一段時(shí)期滿足客戶大量需求?！?/p>

這一戰(zhàn)略協(xié)議，可提供非常顯著的晶圓數(shù)量，反映了Soitec的強(qiáng)烈的信心，我們會不斷提高服務(wù)能力，滿足客戶越來越多的FD-SOI需求，Soitec的Christopher Malevilke說。

FD-SOI半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為可能，許多公司的共同承諾提供突破在設(shè)備和基板的限制。

格羅方德和Soitec合作非常密切，以確保FD-SOI的性能優(yōu)勢在適當(dāng)?shù)某杀驹诎l(fā)展鑄造的FDX平臺。

FD-SOI工藝技術(shù)是基于超薄SOI基板與SOITEC的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的智能切割加工（TM）技術(shù)生成高質(zhì)量超薄層和均勻性。

FD-SOI可提供最佳的功率、性能、面積和成本（PPAC），先進(jìn)的平面技術(shù)在智能手機(jī)、汽車電子產(chǎn)品上得到了優(yōu)化，和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的應(yīng)用，正幫助FD-SOI迅速成為電池供電的新的主流工藝技術(shù)和無線連接設(shè)備。