在SMT的焊接不良中，冷焊出現較少，但危害極大，因為它影響的是產品的長期穩(wěn)定性，電氣連接性問題往往出現在客戶手中。SMT冷焊現象主要體現為焊盤和元器件的焊錫外表或內部產生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產品的在線測試，SMT加工工藝之后電氣連接正常。但是到了客戶手中，由于連續(xù)性使用，過流或過壓，惡劣使用環(huán)境等不可控因素的影響，造成裂紋或缺口放大，形成斷路，從而造成產品的不良。

SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態(tài)，然后從液態(tài)變成固態(tài)的過程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現象。這好比在鑄劍時，淬火工藝不當，可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT冷焊，需要我們正確設置回流焊的爐溫曲線，確保溫度平穩(wěn)上升和下降，避免驟升、驟降。