1、美工刀拆除法

這種方式適合管腳不多的SOP封裝的芯片。分為兩個(gè)步驟。

第一步：先使用美工刀逐一將所有集成芯片管腳從根部劃斷。

第二步：使用烙鐵將殘留管腳焊下。

第一步：使用美工刀劃斷各個(gè)管腳

第二步：使用烙鐵將殘留管腳焊下

2、熱風(fēng)槍拆除法

利用熱風(fēng)槍加熱IC芯片，直到所有焊盤(pán)焊錫融化，使用尖頭鑷子取下芯片即可。這是最為常見(jiàn)的芯片拆除方法。對(duì)于非常密集焊接的芯片，需要注意不要將旁邊芯片被熱風(fēng)槍吹下來(lái)。

3、管腳掰彎拆除法

利用尖嘴鑷子配合尖頭烙鐵逐一加熱芯片管腳，并將管腳掰彎。然后利用吸錫銅網(wǎng)去除管腳上的焊錫， 之后便可以將芯片取下。操作之前需要對(duì)管腳涂抹助焊劑提高焊錫加熱速度和流動(dòng)性。

第一步：加熱，便掰彎管腳。

第二步：使用吸錫銅網(wǎng)清楚殘余焊錫。

第三步：確認(rèn)所有管腳都脫落焊盤(pán)，然后加熱最后一個(gè)焊盤(pán)，取下芯片。

4、增錫填焊拆除法

這個(gè)過(guò)程分為兩步。第一步：先對(duì)芯片兩邊增添焊錫，使得焊錫能夠覆蓋所有的焊盤(pán)。

第二步：則使用兩個(gè)烙鐵同時(shí)加熱兩邊的焊錫。當(dāng)焊錫融化后移除芯片并清理焊盤(pán)。

第一步

第二步

以上就是PCBA加工廠常見(jiàn)的4種拆除芯片的方法，供大家參考。