聯(lián)發(fā)科MWC造勢 Helio放量出貨

2020-05-19 12:01:49 134

世界行動通訊大會（MWC）本週登場，手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科將由副董事長暨總經(jīng)理謝清江親自帶隊前往參展。業(yè)界預(yù)期，今年聯(lián)發(fā)科除了發(fā)表物聯(lián)網(wǎng)及Helio P20新晶片，也將與手機大廠共同發(fā)表搭載Helio X20/P10新晶片的新機種。 

每年MWC展都是手機晶片廠爭取全球曝光的重要大展，今年也不例外，聯(lián)發(fā)科今年將在WMC中展示全系列的手機或物聯(lián)網(wǎng)解決方案。事實上，聯(lián)發(fā)科已先宣布，將在今年MWC大會期間，與諾基亞聯(lián)合展出針對物聯(lián)網(wǎng)市場開發(fā)的EC-EGPRS解決方案，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計年底送樣。 

另外，業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科也會展示穿戴裝置、高速網(wǎng)路、無線充電等多項產(chǎn)品線。受到市場矚目的部份，則是聯(lián)發(fā)科是否會選擇在MWC大會期間，正式發(fā)表新一代Helio X30/P20處理器，以及是否宣布正式跨入ARM架構(gòu)伺服器處理器市場。 

Android陣營智慧型手機在1月以來進入備貨旺季，對聯(lián)發(fā)科來說自然是一大利多，包括Helio X20出貨放量、傳出已獲樂金（LG）、中興、聯(lián)想、魅族、小米等手機大廠採用外，針對中階市場的八核心Helio P10已獲得超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用，將在MWC大會中全面亮相。 

業(yè)界人士表示，聯(lián)發(fā)科很可能發(fā)表Helio P20手機晶片，該晶片是Helio X20的中階版本，採用ARM大小核設(shè)計，其中大核將是採用ARM Cortex-A72核心，小核則可能採用Cortex A72/A53。這款晶片是聯(lián)發(fā)科首款採用臺積電16奈米製程生產(chǎn)的手機晶片，預(yù)期年中就會開始進入量產(chǎn)。 

至于聯(lián)發(fā)科下一世代的高階手機晶片Helio X30，相關(guān)規(guī)格也陸續(xù)釋出。據(jù)了解，Helio X30仍會採用臺積電16奈米製程投片，但十核心架構(gòu)中，包括了四核運算時脈達2.5GHz的Cortex-A72、二核2.0GHz的Cortex-A72、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等。預(yù)期搭載Helio X30的智慧型手機將會在今年第四季正式出貨。