在電路板加工行業(yè)，會(huì)遇到COV專業(yè)詞匯，即Coefficient of Variation變異系數(shù)，一般用于電鍍均勻性及蝕刻均勻性的相關(guān)指標(biāo)。

【電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：整缸板 CoV ≤12% 為合格。】

PCB COV計(jì)算公式如下：

板面銅鍍層厚度分布測(cè)試

試板規(guī)格：底銅厚：H OZ  or  1 OZ    尺寸：18” X 24”    板厚：1.6mm 雙面板
試板流程：磨板 》沉銅 》 板電 》 測(cè)總銅厚 》 計(jì)算鍍銅厚 》 CoV分析

整板電鍍條件

流密度: 1.8ASD   時(shí)間: 70min

鍍液溫度: 24oC     鍍液各成分在控制范圍內(nèi)并分析記錄

測(cè)量方式：采用光板整板電鍍方式，用銅厚測(cè)試儀直接測(cè)板面銅厚，測(cè)量位置如下圖所示：