在SMT加工行業(yè)里，錫膏測(cè)厚儀是一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備。它采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和優(yōu)質(zhì)的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

SMT2d錫膏測(cè)厚儀只能測(cè)量錫膏某一點(diǎn)的高度且是手動(dòng)對(duì)焦，誤差較大；SMT3d錫膏測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度、面積和體積。而且SMT3d錫膏測(cè)厚儀是電腦自動(dòng)對(duì)焦，測(cè)量的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。

這兩者都由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量的錫膏上，因?yàn)榇郎y(cè)量目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測(cè)量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。