上市PCB廠商耀華電子在維持"安卓”手機(jī)陣營(yíng)的PCB板加工同時(shí)，于去年開(kāi)始稱為了蘋(píng)果供應(yīng)鏈的一部分，“安卓”“蘋(píng)果”兩陣營(yíng)通吃將會(huì)給耀華電子帶來(lái)不菲的收益。耀華今年在車用特殊制程PCB上也有不小的進(jìn)展，而且也在為進(jìn)入筆記本電腦及平板產(chǎn)業(yè)做準(zhǔn)備。耀華電子董事長(zhǎng)張?jiān)懕硎窘陙?lái)在開(kāi)拓客戶和新產(chǎn)品領(lǐng)域有著不俗的進(jìn)展。

首季產(chǎn)品占比上，軟硬結(jié)合板占營(yíng)收比重為20-25%、高階任意層(Any Layer)占15-20%、HDI(高密度連接板)為40-50%、傳統(tǒng)板為15-20%。其中軟硬碟合板及任意層占比會(huì)增加，預(yù)估軟硬結(jié)合板占比拉高 至25-30%、高階任意層(Any Layer)占20-25%。

安卓手機(jī)的幾大品牌幾乎都是耀華PCB的客戶，而去年加入蘋(píng)果的供應(yīng)鏈更讓耀華電子更加有力的切下了PCB市場(chǎng)的一塊大蛋糕。作為蘋(píng)果的供應(yīng)商，耀華電子主要供應(yīng)IPONE6手機(jī)的軟硬復(fù)合板產(chǎn)品。而且相傳耀華電子近年還將接手蘋(píng)果平板電腦Anylayer HDI的供應(yīng)鏈。對(duì)于此問(wèn)題，張?jiān)憶](méi)有正面回應(yīng)，但從側(cè)面的標(biāo)示今年耀華電子Rigid Flex、Anylayer HDI的營(yíng)業(yè)收入比例將提高5%，更是間接回應(yīng)了有重量級(jí)客戶加入的可能。

張?jiān)戇€表示，耀華電子現(xiàn)在比較看好筆記本電腦和平板電腦對(duì)Rigid Flex、Anylayer HDI的使用，這也會(huì)稱為耀華電子的發(fā)展重點(diǎn)之一。對(duì)于耀華電子的產(chǎn)品應(yīng)用端來(lái)看，智能電子產(chǎn)品PCB占比約為60%~65%，車用電子產(chǎn)品占比20%~30%，其他產(chǎn)品為10%~20%。對(duì)于直接產(chǎn)品類型，去年主力產(chǎn)品是Anylayer占15％至20％，Rigid Flex介于20％到25％，HDI約40％到50％，其余為傳統(tǒng)PCB。

張?jiān)懻f(shuō)，耀華一直努力開(kāi)拓更多客戶及新的應(yīng)用產(chǎn)品，目前Anylayer已是全臺(tái)前3大，全球也有舉足輕重地位；看好未來(lái)發(fā)展，今年預(yù)計(jì)再增加15億元資本支出，鎖定在高階HDI制程所在的宜蘭廠。