焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊錫膏的成分

大致講來，焊錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。

焊錫膏的作用

1. 活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

2. 觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

3. 樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

4. 溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響。

焊錫膏的的使用方法

焊錫膏從錫膏冰箱中取出時，應在其密封狀態(tài)下，待其回到室溫后再開封，約為3-4小時;如果剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會使焊錫膏結露、凝成水份，這樣會導致在回流焊時產(chǎn)生焊錫珠;但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會使焊錫膏中焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過程中應該注意的一個問題。冷藏保存時可能會引起錫膏內(nèi)組分的分離，使用前充分攪拌錫膏1-2分分以充分混合均勻。不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝內(nèi)。錫膏不需要使用時應重新進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內(nèi)襯以保證盡可能的密封。

焊錫膏使用注意事項

1. 刮刀壓力：保證印出焊點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜;

2. 刮刀速度：保證焊錫膏相對于刮刀子為滾動而非滑動，一般情況下，10-20mm/s為宜;

3. 印刷方式：以接觸式印刷為宜;

另外，在使用時要對焊錫膏充分攪拌，再按印刷設定量加到印刷網(wǎng)板上，采用點注工藝的須調(diào)整好點注量。

在長時間的印刷情況下，因焊錫膏中助焊劑的揮發(fā)，會影響到印刷時錫膏的脫模性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復使用(只可一次性使用)，印刷后網(wǎng)板上所剩的焊錫膏，應用其它清潔容器裝存保管，下次再用時，應先檢查所剩錫膏中有無結塊或凝固狀況，如果過分干燥，應添加供應商提供的錫膏稀釋劑調(diào)稀后再用。

操作人員作業(yè)時，要注意避免焊錫膏與皮膚直接接觸。另外，印刷完成的基板，應當天完成焊接。記住，焊錫膏工作場所最佳狀況為：溫度20～25℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、防靜電。

焊錫膏的保存方法

焊錫膏的保存應該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)(注意是冷藏不是急凍）市場上有錫膏專用 的冷柜出售，溫度為2℃～8℃的條件下，可保存6個月,如果溫度過高，焊錫膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后，使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低，焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結晶現(xiàn)象，使焊錫膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。