電子元器件的無鉛化標(biāo)識一覽表
2020-05-19 12:01:49
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自從進(jìn)入了無鉛時代，不僅焊料需要無鉛化，就連電子元器件也開始要求無鉛化。經(jīng)過這么多年，電子元器件基本上完全實現(xiàn)了無鉛化。IPC-1066標(biāo)磚就是無鉛裝配中有關(guān)元器件和設(shè)備中無鉛和其他可報告材料的幾號、符號和標(biāo)識的標(biāo)準(zhǔn)。
該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定凡使用無鉛焊料，必須標(biāo)識其SMT加工或PCBA加工中使用到的無鉛焊料的種類。所以，9類無鉛焊料的種類被規(guī)定出來。
這9種無鉛焊，即e1-e9，如下表所示
| 類型 | 規(guī)定 |
| e1 | 錫Sn 銀Ag 銅Cu 系列 |
| e2 | 其他錫合金--SnCu、SnAg、SnAgCuX |
| e3 | 純錫系列 Sn |
| e4 | 貴重金屬--Ag、Au、NiPd、NiPdAu、不含Sn |
| e5 | 錫鋅及SnZnX，不含Bi |
| e6 | 含Bi的焊錫 |
| e7 | 小于150℃的低溫焊錫，含In但不含Bi |
| e8、e9 | 目前尚未指定類別 |
標(biāo)簽:
pcba
