據(jù)南韓媒體報導，中國為了發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，除了與外國半導體業(yè)者合作設(shè)廠，對外國半導體業(yè)展開并購，也不惜砸下重金挖角，可能把臺灣和南韓的人才挖光。

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insight的數(shù)據(jù)，中國為全球最大的半導體市場，規(guī)模達1035億美元，占世界半導體市場的36%，與北美、歐洲和日本半導體市場的總合相當。隨著中國成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，對半導體的需求也大幅增加。

中國的戰(zhàn)略是先占領(lǐng)內(nèi)需市場，并在增強實力后，再到全球市場與三星電子等南韓企業(yè)競爭。

中國計畫透過與外國半導體公司合作設(shè)廠，或并購外國半導體公司，以及重金挖角，來縮小與南韓企業(yè)的技術(shù)差距。

中國國營的半導體業(yè)者新芯積體電路制造公司表示，將與美國晶片設(shè)計業(yè)者賽普拉斯（Cypress）共同投資240億美元，在武漢市興建記憶體生產(chǎn)基地。合肥市政府也與日本爾必達前社長阪本幸雄設(shè)立的兆基科技（Sino King Technology）合作，打造中國最大的記憶體工廠。

美國半導體大廠英特爾則與大連市政府合作設(shè)廠，生產(chǎn)NAND快閃記憶體晶片。全球最大手機處理器生產(chǎn)商美國高通，也與中國的中芯國際和華為設(shè)立合資事業(yè)。

中國紫光集團董事長趙偉國表示，將斥資300億美元，以打造世界級半導體巨擘，雖然紫光的海外并購行動頻踢鐵板，但仍將積極尋求并購機會。

此外，中國也不惜砸下重金挖角。根據(jù)業(yè)界消息，中國為了引進南韓和臺灣的半導體技術(shù)人才，提出3年內(nèi)保證年薪為原來五倍的誘人條件，可能把南韓和臺灣的人才挖光。