1、種類

BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結構劃分，主要有塑封BGAp-bga）倒裝BGA（F-gA）載帶BGA（T-bga）和陶瓷BG（C-Bga）四大類。

2、工藝特點

（1）BGA引腳（焊球）位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設備才能檢查。

（2）BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生“爆米花”、變形等焊接缺陷或不良，因此，貼裝前必須確認是否符合工藝要求。

（3）BGA也屬于應力敏感器件，四角焊點應力集中，在機械應力作用下很容易被拉斷，因此，在PCB設計時應盡可能將其布放在遠離拼版邊和安裝螺釘?shù)牡胤健?/p>

總體而言，焊接的工藝性比較好，但有許多特有的焊接問題，詳細見IPC-7095。