1、采用NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性，因其可產(chǎn)生較大的焊接面積和較強(qiáng)的連接。

2、每個(gè)BGA焊球都必須采用獨(dú)立焊盤(pán)。焊盤(pán)與焊盤(pán)之間用最短的導(dǎo)線連接，有利于機(jī)、電性能。

3、有大面積接地時(shí)，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計(jì)）。

4、焊盤(pán)表面處理采用鍍焊料或熱風(fēng)整平或OSP，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元器件適當(dāng)?shù)刈詫?duì)中。應(yīng)當(dāng)避免鍍金，因?yàn)樵诨亓骱笗r(shí)，焊料和金之間會(huì)發(fā)生反應(yīng)，削弱焊點(diǎn)的連接。

5、過(guò)孔不要在焊盤(pán)上，正、反面過(guò)孔都要阻焊。

6、外形定位線必須按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。

7、當(dāng)有多個(gè)BGA時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性。

8、考慮返修性，通常BGA周邊留3~5mm，特別是CBGA，間隙越大越好。