片式元件封裝的工藝特點
2020-05-19 12:01:49
999
1、種類
Chip類，一般指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感。
2、耐焊接性
根據(jù)PCBA組裝可能的最大焊接次數(shù)以及IPC/J-STD-020的有關要求，一般Chip類元件具備以下的耐焊接性。
1）有鉛工藝
能夠承受5次標準有鉛再流焊接，溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。
能夠承受在260℃熔融焊錫中10s以上的一次浸焊過程。
2）無鉛工藝
能夠承受3次標準有鉛再流焊接，溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。
能夠承受在260℃熔融焊錫中10s以上的一次浸焊過程。
3、工藝特點
封裝尺寸。
片式電阻、片式電容的封裝比較規(guī)范，有英制和公制兩種表示方法。在業(yè)內多使用英制，這主要與習慣有關。
0603及以上尺寸的封裝工藝性良好，正常工藝條件下，很少有焊接問題； 0402及以下尺寸的封裝，工藝性稍差，一般容易出現(xiàn)立碑、翻轉等不良現(xiàn)象。
