1、BGA

即 Ball Grid Array的縮寫(xiě)，可譯為球柵陣列封裝，其焊端為焊料球并以陣列形式布局在封裝的底部，球柵陣列封裝包括全陣列與周邊陣列，標(biāo)準(zhǔn)的球中心距有1.50mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm和0.35mm。

2、BTC

即 Bottom Termination Component的縮寫(xiě)，可譯為底部面端封裝，其焊端為平面且布局在封裝的底面BTC類封裝包括QFN、LGA、SON、DFN、MLFP、MLP等封裝形式。

3、QFN

即 Quad Flat No-Lead- Package的縮寫(xiě)，可譯為方形扁平無(wú)引腳封裝，其焊端為平面并布局在封裝底面四邊。

4、LGA

即 Land Grid Array的縮寫(xiě)，可譯為焊盤(pán)柵格陣列封裝，其焊端為平面并以陣列形式布局在封裝的底部。

5、SON

即 Small Outline No--ead的縮寫(xiě)，可譯為小外形無(wú)引腳封裝，其焊端為平面并布局在封裝底面兩邊。

6、MLP

即 Micro Leadframe Package的縮寫(xiě)，可譯為微引線框架封裝，其焊端為平面并布局在封裝底面四邊，可以理解為小尺寸的QFN。