1、銅箔基材的選擇

銅箔基材（Copper Clad Laminate，縮寫為CCL）由“銅箔+膠+基材”三層組合而成。另外也有無膠基材，即“銅箔+基材”兩層組合，其價格較高，適用于彎折壽命要求10萬次以上的產(chǎn)品使用。

（1）銅箔（Copper Foil）

銅箔有壓延銅（Rolled Anneal Copper Foil）及電解銅（Electrodeposited Copper Foil）兩類，壓延銅相比電解銅具有較好的折彎性能。厚度有1/3oz、1/2OZ、1OZ、2OZ四種。

（2）基材（Substrate）

柔性電路常用的介質(zhì)材料有聚酰亞胺（Polyamide，縮寫PI，分有膠和無膠）及聚酯（Polyester，縮寫PET）兩種，PI的價格較高，但其耐燃性較佳。PET價格較低，但不耐熱。因此若有焊接需求時，大部分均選用PI材質(zhì)。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil幾種。

（3）膠（Adhesive）

柔性板常用的膠有丙烯酸（Acrylic）及環(huán)氧樹脂（Epoxy）兩種，最常使用的是環(huán)氧樹脂膠。厚度上從0.4~2mil均有，一般使用0.7mil厚的膠。

2、覆蓋膜的選擇

覆蓋膜由“基材+膠”組合而成，其基材分為PI與PET兩種，厚度包括0.5~1.4mil。

3、補強材料的選擇

• 作用：軟板上局部區(qū)域為了焊接零件，增加補強材料以便安裝，補償其軟板厚度。

• 材質(zhì)：PI/PET/FR4/SUS

• 結(jié)合方式：PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感壓型（如3M系列）、Thermal Set：熱固型（結(jié)合強度高，耐溶劑，耐熱，耐潛變）