PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，主要包括以下四個(gè)方面的設(shè)計(jì)要素。

1、自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)

自動(dòng)化生產(chǎn)線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。

2、PCBA組裝流程設(shè)計(jì)

PCBA組裝流程設(shè)計(jì)，即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)。它決定了組裝時(shí)的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì)。

3、元器件布局設(shè)計(jì)

元器件布局設(shè)計(jì)，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對(duì)元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)要求的介紹。需要指出的是，有時(shí)一個(gè)裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝如采用“再流焊接+波峰焊接”進(jìn)行焊接，對(duì)于此類情況，應(yīng)按每種封裝所采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)。

4、組裝工藝性設(shè)計(jì)

組裝工藝性設(shè)計(jì)，即面向焊接直通率的設(shè)計(jì)，通過(guò)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)焊膏定量、定點(diǎn)的穩(wěn)定分配；通過(guò)布局布線的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝固；通過(guò)安裝孔的合理連線設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)75％的透錫率等，這些設(shè)計(jì)目標(biāo)最終都是為了提高焊接的良率。