造成焊料浸潤差的原因主要是：

1、回流爐爐溫曲線設置不當，與焊料特性不匹配。

2、錫膏與PCB表面的噴錫不匹配。

3、回流爐設置的爐溫無法達到無鉛錫熔點。

4、過爐鏈條過臟，造成焊盤污染。

解決焊料浸潤差的方法有：

1、生產前需調整爐溫曲線在標準范圍內，確認首檢。

2、使用無鉛錫膏與PCB表面噴錫匹配。

3、調整回流爐爐溫峰值為無鉛錫熔點。

規(guī)范過爐方法，使用回流焊頂端軌道懸空過爐。