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PCBA設計缺陷對清洗的影響
2020-05-19 12:01:49
758
主要影響如下:
板面(通孔附近)、焊點附件殘留的助焊劑難以被完全清洗掉,特別是大尺寸芯片的底部。
設計缺陷主要包括元器件間距過小、元器件安裝未留足離板空間、元器件或部件隱藏或遮蔽而無法接觸和導通孔。
標簽:
PCBA設計缺陷
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