使用SMT元器件的注意事項(xiàng)
表面組裝元器件存放的環(huán)境條件：
環(huán)境溫度:庫存溫度<40℃。
生產(chǎn)現(xiàn)場溫度<30℃。
環(huán)境濕度:<RH60％。
環(huán)境氣氛:庫存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有毒氣體。
防靜電措施:要滿足SMT元器件對防靜電的要求。
元器件的存放周期:從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起，庫存時(shí)間不超過2年；整機(jī)廠用戶購買后的庫存時(shí)間一般不超過1年；假如是自然環(huán)境比較潮濕的整機(jī)廠，購入SMT元器件以后應(yīng)在3個(gè)月內(nèi)使用，并在存放地及元器件包裝中采取適當(dāng)?shù)姆莱贝胧?/p>
有防潮要求的SMD器件。開封后72h內(nèi)必須使用完畢，最長也不要超過一周。如果不能用完，應(yīng)存放在RH20％的干燥箱內(nèi)，已受潮的SMD器件要按規(guī)定進(jìn)行烘干去潮處理。
凡采用塑料管包裝的SMD（SOP、Sj、lCC和QFP等），其包裝管不耐高溫，不能直接放進(jìn)烘箱烘烤，應(yīng)另行放在金屬管或金屬盤內(nèi)才能烘烤。
QFP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種。耐高溫的（注有Tmax=135℃、150℃或 max180℃等幾種）可直接放入烘箱中進(jìn)行烘烤；不耐高溫的不可直接放入烘箱烘烤，以防發(fā)生意外，應(yīng)另放在金屬盤內(nèi)進(jìn)行烘烤。轉(zhuǎn)放時(shí)應(yīng)防止損傷引腳，以免破壞其共面性。
運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)或手工貼裝：
假如工作人員需要拿取SMD器件，應(yīng)該佩戴防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并特別注意避免碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。
剩余SMD的保存方法：
配備專用低溫低濕儲(chǔ)存箱。將開封后暫時(shí)不用的SMD或連同送料器一起存放在箱內(nèi)。但配備大型專用低溫低濕儲(chǔ)存箱費(fèi)用較高。
利用原有完好的包裝袋。只要袋子不破損且內(nèi)裝干燥劑良好（濕度指示卡上所有的黑圈都呈藍(lán)色，無粉紅色），就仍可將未用完的SMD重新裝回袋內(nèi)，然后用膠帶封口。
