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  • BGA焊盤設計八大注意事項

    19-05-2020

    BGA焊盤設計八大注意事項

    BGA焊盤設計八大注意事項...
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  • 七種常見的集成電路的封裝形式

    19-05-2020

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  • PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件

    19-05-2020

    PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件

    選擇表面組裝元器件,應該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場供應商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。...
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  • 焊錫膏的選用與使用注意事項

    19-05-2020

    焊錫膏的選用與使用注意事項

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  • 14條常見的PCB設計錯誤及原因

    19-05-2020

    14條常見的PCB設計錯誤及原因

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  • 選擇性波峰焊與手工焊的區(qū)別

    19-05-2020

    選擇性波峰焊與手工焊的區(qū)別

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  • 選擇性波峰焊的六大局限性

    19-05-2020

    選擇性波峰焊的六大局限性

    選擇性波峰焊提供了一種新的焊接手段,有著手工焊、傳統(tǒng)波峰焊和通孔回流焊無可比擬的優(yōu)越性;但任何一種焊...
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  • 淺談元器件的選用原則及篩選原則

    19-05-2020

    淺談元器件的選用原則及篩選原則

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  • DFM基本工作目標有哪些?

    19-05-2020

    DFM基本工作目標有哪些?

    DFM不再把設計看成一個孤立的任務,它包括成本管理、整個系統(tǒng)的配合、PCB裸板的測試、元器件的組裝工...
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