1、背景說(shuō)明

所謂散熱焊盤(pán)，是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤(pán)，通常功率比較小，主要通過(guò)散熱焊盤(pán)上的散熱孔將熱量分散到接地層。為了更好地散熱，有時(shí)需要將散熱孔設(shè)計(jì)為通孔（不塞孔），這樣回流焊接時(shí)熔融焊料就會(huì)流到背面，形成錫珠，從而影響錫珠面的焊膏印刷。

2、設(shè)計(jì)要求

（1）為了減少錫珠現(xiàn)象，可以將孔設(shè)計(jì)為直徑≤0.30mm或≥0.80mm的孔；也可以采用樹(shù)脂塞孔表面電鍍（POFV）設(shè)計(jì)。

（2）將散熱焊盤(pán)全部布局在二次焊接面，接受錫珠存在。

（3）設(shè)計(jì)散熱工藝層。如果PCB板厚<2.4mm，與散熱孔連接的地層數(shù)<四層，一般熔融焊料會(huì)流進(jìn)散熱孔并形成錫珠現(xiàn)象。因此，建議如果與散熱孔連接的地層數(shù)<四層，可以設(shè)計(jì)散熱工藝層（當(dāng)然，PCB層數(shù)一定能夠?qū)崿F(xiàn)），只要散熱孔連接的大銅面超過(guò)六層，一般就不會(huì)形成錫珠現(xiàn)象。