試驗(yàn)表明連接橋的剛度與寬度對(duì)改善薄板拼版的變形具有重要意義。對(duì)于PCB厚度≤1mm的拼版，連接橋的寬度應(yīng)≥5m，連接橋內(nèi)層最好布設(shè)全銅，以提高剛度。解決方法有以下建議供參考:

（1）連接橋的剛度對(duì)于超薄板的變形影響很大。建議連接橋?qū)挾劝?mm以上數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)并全層布銅（比槽寬內(nèi)縮0.5mm）。

（2）工藝邊寬度需≥10mm并全層布銅。

（3）拼版排數(shù)不能多于2排。

（4）如果子板間不能直接用連接橋連接，必須采用過(guò)渡連接條/塊時(shí)，建議以提高整體剛度為考量，加寬連接條寬度至5mm以上，以便頂針支撐。