表面組裝技術中SMT 設備的更新和發(fā)展代表著表面組裝技術的水平，面向新世紀的SMT設備將向著高效、柔性和環(huán)保方向發(fā)展。

隨著人們對環(huán)保要求的不斷提高，一些環(huán)保型的 SMT 設備隨之出現(xiàn)，如富士公司的NP133E 采用立式旋轉頭設計，實現(xiàn)了較低的噪音。ERSA 新型的波峰焊接機裝置了一個在惰性氣體環(huán)境內(nèi)工作的超聲波系統(tǒng)，以取代助焊劑裝置。這種超聲波在焊接前可以在PCB 表面除去氧化物，PCB 和元器件表面的氧化物由該系統(tǒng)產(chǎn)生中的聲納氣窩效應（Cavitation Effect）來去除。這就從根本上去除了生產(chǎn)中助焊劑帶來的污染，因此也就避免了清洗帶來的二次污染。像SOTEC 公司的波峰焊接機等為了減少工作過程中熱熔鉛及助焊劑對環(huán)境的污染而采用熱熔鉛及助焊劑過濾裝置等。