錫膏印刷后，下一個(gè)工藝過程是將SMT 元器件貼放在PCB 相應(yīng)的位置。由于SMT 元器件不可以直接用手接觸貼裝，因此在手工組裝的過程中，必須用鑷子或者真空吸筆來進(jìn)行，待手工貼片完成后，用小型臺(tái)式回焊爐進(jìn)行回流焊接，使元器件與 PCB 更好地焊接在一起。

真空吸筆的工作原理是人工模擬貼片機(jī)的貼片嘴，通過貼片筆自身產(chǎn)生的空氣壓強(qiáng)差（反向真空），將貼片元器件從料帶直接吸起，通過已調(diào)整的氣壓吸力保證真空筆吸著力小于錫膏的黏著力，使元器件被放置在相應(yīng)的焊盤（PADS）上。

真空吸筆是手動(dòng)表面貼裝技術(shù)的重要工具。它比傳統(tǒng)使用的鑷子更穩(wěn)定，效率更高。由于吸筆直接從料帶拿料，避免了對(duì)元器件拾取不當(dāng)造成的浪費(fèi)，同時(shí)由于沒有組件正反面及方向性的問題，使貼片效率更高，避免用鑷子夾元器件的邊位造成焊盤位的破壞，從而避免后續(xù)焊接中出現(xiàn)錫珠、連焊及焊橋等現(xiàn)象。而且，使用真空吸筆吸放置IC集成塊，能避免IC 引腳歪斜造成的假焊、連焊等現(xiàn)象。