錫膏印刷后，下一個工藝過程是將SMT元器件貼放在PCB 相應的位置。由于SMT 元器件不可以直接用手接觸貼裝，因此在手工組裝的過程中，必須用鑷子或者真空吸筆來進行，待手工貼片完成后，用小型臺式回焊爐進行回流焊接，使元器件與 PCB 更好地焊接在一起。

① 準備好元器件、吸筆和印刷后的PCB，如果要貼片特別小的元器件，最好準備一個放大鏡臺燈。

② 根據(jù)要吸放的元器件尺寸，將相對應大小的吸盤裝在吸筆嘴上。

③ 把吸盤平行放置在元器件上方，按下吸筆上的按鈕使筆內的裝置空氣排出，然后放開按鈕，產生真空吸力把元器件吸起。

④ 把吸起的元器件放在PCB 對應的焊盤上，按下按鈕，筆桿內真空裝置排出空氣，使元器件從吸盤上脫落。

值得注意的是，在手工貼片完成后，一定要檢查貼片元器件的類型、極性、數(shù)量及位置是否正確。