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  • 什么是SMT鋼網(wǎng)

    19-05-2020

    什么是SMT鋼網(wǎng)

    SMT鋼網(wǎng)又稱鋼板,它的主要功能是幫助錫膏的沉積,將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到光板(bare PCB)上準...
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  • 焊膏的儲存和使用

    19-05-2020

    焊膏的儲存和使用

    ① 在SMT 生產(chǎn)車間里,領(lǐng)取焊膏時一般要求登記時間、失效期、型號,并為每罐焊膏編號。然后將它們保存...
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  • 錫膏質(zhì)量要求

    19-05-2020

    錫膏質(zhì)量要求

    在SMT 生產(chǎn)中,焊膏的質(zhì)量應(yīng)該滿足以下具體要求。① 應(yīng)具有較長的儲存壽命。在0~10℃條件下能夠保...
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  • 錫膏的分類

    19-05-2020

    錫膏的分類

    錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的膏狀物質(zhì)。在SMT 生產(chǎn)過程中,它被用來完成各種表面組...
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  • SMT生產(chǎn)輔助材料的一些常用術(shù)語

    19-05-2020

    SMT生產(chǎn)輔助材料的一些常用術(shù)語

    在SMT貼片生產(chǎn)過程中,經(jīng)常要用到貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)等輔助材料,這些輔助材料在SMT整個組裝生產(chǎn)過程...
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  • SMT 料帶和料盤識別

    19-05-2020

    SMT 料帶和料盤識別

    表面貼裝元器件的大量應(yīng)用,是由表面貼裝技術(shù)高速發(fā)展促成的,同時高速度、高密度、自動化的貼裝要求,又促...
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  • CSP 的分類

    19-05-2020

    CSP 的分類

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...
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  • 芯片級封裝(CSP)的識別

    19-05-2020

    芯片級封裝(CSP)的識別

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...
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  • 球柵陣列封裝(BGA)的識別

    19-05-2020

    球柵陣列封裝(BGA)的識別

    當集成電路工作頻率超過100MHz 時,傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生“串擾(CrossTalk)”現(xiàn)象,而...
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