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  • 完整的 SMT 手工組裝系統(tǒng)包括哪些

    19-05-2020

    完整的 SMT 手工組裝系統(tǒng)包括哪些

    回流焊接又稱再流焊接,它是貼片完成后的下一個(gè)工藝流程。在手工組裝SMT 過程中,一般采用中小型的臺(tái)式...
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  • 臺(tái)式回流焊機(jī)的操作流程

    19-05-2020

    臺(tái)式回流焊機(jī)的操作流程

    回流焊接又稱再流焊接,它是貼片完成后的下一個(gè)工藝流程。在手工組裝SMT 過程中,一般采用中小型的臺(tái)式...
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  • 臺(tái)式回流焊機(jī)的主要特點(diǎn)

    19-05-2020

    臺(tái)式回流焊機(jī)的主要特點(diǎn)

    回流焊接又稱再流焊接,它是貼片完成后的下一個(gè)工藝流程。在手工組裝SMT 過程中,一般采用中小型的臺(tái)式...
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  • 使用真空吸筆進(jìn)行貼片的操作步驟

    19-05-2020

    使用真空吸筆進(jìn)行貼片的操作步驟

    錫膏印刷后,下一個(gè)工藝過程是將SMT元器件貼放在PCB 相應(yīng)的位置。由于SMT 元器件不可以直接用手...
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  • 真空吸筆貼片的工作原理

    19-05-2020

    真空吸筆貼片的工作原理

    錫膏印刷后,下一個(gè)工藝過程是將SMT 元器件貼放在PCB 相應(yīng)的位置。由于SMT 元器件不可以直接用...
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  • CSP 的分類

    19-05-2020

    CSP 的分類

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...
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  • 芯片級(jí)封裝(CSP)的識(shí)別

    19-05-2020

    芯片級(jí)封裝(CSP)的識(shí)別

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...
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  • 常見回流焊接不良的診斷與處理

    19-05-2020

    常見回流焊接不良的診斷與處理

    在SMT加工制程中,常見回流焊接不良有橋接、立碑、虛焊和焊接不良等問題,接下來就介紹焊接不良的診斷與...
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  • SMT 生產(chǎn)中的質(zhì)量管控

    19-05-2020

    SMT 生產(chǎn)中的質(zhì)量管控

    盡管在 SMT生產(chǎn)中實(shí)行嚴(yán)格的工藝管理,但在實(shí)際的生產(chǎn)過程中,常出現(xiàn)一些與工藝要求不符的不良狀況,根...
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